发展历程及未来规划 Development history and future planning

2023 公司成立 天使轮超亿元融资完成，启动厂房建设

2024 基础建设 产线建成并正式投产，多颗核心芯片流片成功

2025 快速发展 产线设备扩容，多颗核心芯片完成送样并通过客户验证，完成pre-A轮融资，获得及新申请专利 30 + 项

2026 形成规模（进行中） 多颗战略芯片实现大客户批量化量产，完成数亿元A轮融资，启动二期基地建设

2027 产能释放（规划）二期基地下半年建成投产，年产能迈入行业第一梯队，战略芯片实现大批量出货，公司进入规模化爆发增长期